新闻动态

深聆科技宣布完成C轮融资，本轮融资由某知名投资机构领投，多家投资机构跟投，融资总额达5亿元，公司估值超过20亿元。本轮融资将主要用于技术研发、产品线扩展和市场推广。

深聆科技正式发布新一代智能语音芯片DL600系列，该芯片采用最新工艺制程，功耗降低40%，性能提升30%，支持更复杂的语音识别和语义理解任务。

深聆科技与某知名家电品牌签署战略合作协议，双方将共同开发智能家电产品，深聆科技将提供智能语音解决方案，助力家电品牌实现产品智能化升级。

在2025年度智能语音技术峰会上，深聆科技凭借其在智能语音芯片领域的技术创新和市场表现，荣获"2025年度智能语音技术创新奖"。

深聆科技宣布其智能语音模组出货量突破500万片，产品已广泛应用于智能家居、智能汽车、工业物联网等领域，客户遍布全球20多个国家和地区。

深聆科技发布《2025智能语音技术白皮书》，对智能语音技术的发展趋势、应用场景和挑战进行了深入分析，为行业发展提供了参考。